半導體設備暨材料廠家登精密（3680）去年全年合併營收達19.33億元，改寫歷史新高，而且連續5年維持成長，日前公告元月合併營收1.85億元，年增11.2％表現優於預期。展望2016年表現，上半年設備訂單接單暢旺，整體營運可望如往年表現逐季走高，經營層對於今年度營收獲利表現深具信心。
雖然今年半導體市場成長力道仍然有限，但是台灣半導體生產鏈仍持續往先進製程發展，如台積電最先進的10奈米製程將在今年底開始試產，並開始推動極紫外光（EUV）微影技術的量產，封測雙雄日月光及矽品亦加快在系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）的布局。家登近年來積極擴增產品線，在設備及材料上都有所著墨，今年可望開始收成。
家登表示，隨著晶圓代工大廠資本支出持續擴增，以及新產能投產時程持續推進，周邊設備與產品需求高漲，家登除現有主力機台光罩清洗機及多功能載具清洗機外，同時也看好現行光罩載具技術上，迫切需要「即時監控微環境」以及「自動檢查」兩大功能，所以開發自動化光罩管理系統。
家登的自動化光罩管理系統，可透過監控資料無線傳輸，即時監控載具內環境、光罩檢測技術，以及搭配檢測之管理程式，確保良好的儲存環境，經由無線傳輸將資訊回傳遠端管理者，達到自動化控管品質、減少製程瑕疵與錯誤的產生。家登計畫於今年開發新型機種，為客戶降低人為或環境因素所造成的潛在風險，提供更多元的服務。
此外，家登在晶圓傳載市場布局多年，12吋前開式晶圓傳送盒（300mm FOUP）已受到晶圓代工廠及封測廠青睞，在獨特材料與特殊設計下，此款12吋晶圓載具能以業界最少的超潔淨氣體耗用量，達到同樣效能表現，有效降低客戶製程上的成本。家登已搶先布局中國前段裸片廠到後段封測廠，第1季陸續量產出貨。
家登表示，2016年將持續布局全球半導體客戶，深耕大中華和海外地區客戶夥伴關係，除持續拓展家登載具耗材產品及設備機台外，更積極拓展半導體本業相關之耗材代理事業，積極尋找策略夥伴共同推廣海外市場。家登相信採取合縱連橫的策略模式，串聯並整合多方資源，審慎樂觀看待今年營運表現，可望逐季帶動集團營運成長
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